經濟部產業發展署

一、 計畫目標

我國半導體產業在製程相關設備切入門檻高，且研發規模不如外商。故此，針對國內設備與零組件業者與終端廠合作進行設備開發、系統整合及品質與可靠度驗證，促進技術導入實際製程等提供研發補助。另配合半導體產業對高精度加工設備需求，協助國內工具機業者開發高階零件加工設備，期能推動工具機產業升級轉型，強化整體半導體設備供應鏈韌性。計畫執行將採使用端驗證導向，確保設備開發成果能實際導入客戶製程測試或品質驗證，進而提升我國半導體設備產業之技術自主性與國際競爭力。

二、 審查重點(包含成效指標)

(一) 技術層級

1. 產品應用情境：設備(或關鍵模組/零組件)開發是否對準計畫範疇、符合技術規格指標。

2. 自主技術程度：是否有其他創新技術及具備媲美或超越國際業者之製程技術能力，足以展現企業自主製造能量且符合客戶端品質使用需求。

(二) 市場價值

1. 產品核心價值：受補助之設備(或關鍵模組/零組件)市場價值、突破國內技術里程碑、是否切入重點產業領域、結案後可否提升營業指標成長率、功能技術亮點可否產生產業帶動效果、國產化零組件採用率。

2. 市場競爭能力：受補助企業是否具有市場接單能力、輸出之設備(或關鍵模組/零組件)總價值，及預計出貨之客戶是否具市場指標性，後續預期訂單及擴散效益，是否具備切入國際供應鏈之能力。

(三) 計畫可行性

1. 計畫書完整性、查核點及結案驗收規劃可行性、經費編列合理性，團隊組成及執行經驗等是否進行詳細說明。

2. 設備(或關鍵模組/零組件)與β‐site合作測試場域地點及驗證規劃(包含設備廠內及β‐site廠內)、進行期間、進行方式、預期成果、結案後之投資規劃，提案企業須於計畫書中說明期中、期末結案佐證方式，並由委員審查合理性與可行性。

三、 補助資格條件：

本計畫可由單一企業或多家企業聯合提出申請，如為2家以上之聯合提案，須由其中一家企業擔任主導單位提出申請，申請資格為：

(一) 國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。

(二) 非屬銀行拒絕往來戶，且淨值（股東權益）為正值。

(三) 不得為陸資投資企業（依經濟部投資審議司公布之最新陸資來臺投資事業名錄）。