經濟部產業發展署

• 活動地點：台北世貿一館
• 活動地址：臺北市信義區信義路五段5號3樓3F09室 地圖
• 活動期間：
  • 開始2025-06-19 09:30
  • 結束2025-06-20 16:30

一、課程簡介：近年來，電子工業逐漸將電子元件上的銅導線(Cu interconnects)及其相對應的接點(solder joints)結構縮小，以因應電子產品朝多功能及高效能發展的技術需求。也因此，微接點可靠度的提升已成為電子封裝品質良窳的關鍵指標。產學界對於元件尺度縮小及其相關材料匹配性等重要資訊，必須充分掌握建立。本課程預計探討現今及未來可能應用之電子封裝及新式表面處理技術，加強學員有關不同封裝尺度下之微接點結構差異、電性、及機械可靠度。

二、招生對象：對本RDL 重佈線技術興趣業者之在職人士皆可報名

三、上課時數：12小時

四、預定人數：20人

五、費用：新臺幣5,000元(原費用10,000元，政府補助費用50%)

六、執行計畫名稱：機電產業智慧製造升級計畫

七、開班單位：台灣電子製造設備工業同業公會

八、課程聯絡人/聯絡電話：02-27293933#22鄭小姐

九、相關網址：https://ipd.nat.gov.tw/idatrain/

十、開班單位保留調整課程內容之權利，以上資訊若有更動，依上述網站公告為準，恕不另行通知，敬請見諒。