經濟部產業發展署

• 活動地點：台北世貿一館
• 活動地址：臺北市信義區信義路五段5號3樓3F09室 地圖
• 活動期間：
  • 開始2024-09-19 09:30
  • 結束2024-09-20 16:30

一、課程簡介：

此課程主要介紹現今封裝技術,課程涵蓋3DIC封裝技術、扇出型封裝、封裝發展趨趨等。

二、招生對象：對先進電子封裝產業暨相關系統業者之在職人士皆可報名。

三、上課時數：12小時

四、預定人數：20人

五、費用：新臺幣4,000元(原費用8,000元，政府補助50%費用)

六、執行計畫名稱：推動機電產業智慧製造計畫

七、開班單位：工研院/電子設備協會

八、課程聯絡人/聯絡電話：楊小姐 / 02-27293933#22

九、相關網址：https://idatrain.org.tw/

十、開班單位保留調整課程內容之權利，以上資訊若有更動，依上述網站公告為準，恕不另行通知，敬請見諒。