經濟部產業發展署

• 活動地點：台灣電路板協會
• 活動地址：桃園市大園區高鐵北路二段147號 地圖
• 活動期間：
  • 開始2025-08-09 09:00
  • 結束2025-08-14 17:00

一、課程簡介：一般公司遇到吃錫不良，很高的比率總是找不到根本原因，同時也不知道如何預防，無鉛及無鹵經驗值沒有如有鉛時代那麼長，這使得遇到SMT reflow和波峰焊製程焊接問題分析困難很多。因此，該課程的設計是針對SMT reflow和波峰焊的溫度曲線及一些常見頭痛問題加以分析，希望能讓同學了解製程上遇到的不良問題發生原因。透過本課程，學員將能深入了解 SMT 與 DIP 製程中可能出現的不良問題，掌握背後的發生機制與改善邏輯，強化生產效率與品質穩定性，協助機電產業建立更具競爭力的製造實力。

二、招生對象：生產主管、工程師、製程/品保/設備相關人員；欲深入了解 SMT（表面黏著技術）與 DIP（穿孔插裝技術）流程與常見問題的研發與製造從業人員。

三、上課時數：12小時

四、預定人數：25人

五、費用：新臺幣5,000元(原費用10,000元，政府補助費用50%)

六、執行計畫名稱：機電產業智慧製造升級計畫

七、開班單位：台灣電路板協會

八、課程聯絡人/聯絡電話：曾小姐(03)3815659#506

九、相關網址：https://ipd.nat.gov.tw/idatrain/

十、開班單位保留調整課程內容之權利，以上資訊若有更動，依上述網站公告為準，恕不另行通知，敬請見諒。