經濟部產業發展署

2026金點設計展主視覺

「2026金點設計展」將於台北松山文創園區「台灣設計館」盛大登場，精選百餘件當年度台灣及國際得獎作品展出。今年度展覽以「設計之『間』」為主題，透過人們熟悉的生活場景，呈現不同領域的得獎之作，並從金點設計獎五大評選指標「整合、創新、功能、美感、傳達」出發，將評審對於個別作品的評價視覺化，引領觀眾依循專業視角，解讀作品的設計特質。展期自2026年11月17日（二）至2027年4月25日（日）止，歡迎大家走進展場，近距離感受得獎設計的多元面貌與創新價值。

◼ 展覽期間｜2026.11.17（二）— 2027.04.25（日）（週一休館）

◼ 開放時間｜10:00–18:00（最後售票時間17:30）

◼ 展覽地點｜台北松山文創園區 台灣設計館

◼ 展覽票價｜100元／80元（10⼈以上團體票）／符合優待票資格者免費

相關網址：金點設計獎官網

AI晶片封裝的新興技術路徑 封裝尺寸持續擴大，產業同步布局「ABF優化／異質整合」、「玻璃基板」及「CoWoP」等技術路徑

人工智慧（AI）快速發展，AI晶片整合的運算與高頻寬記憶體的產品愈來愈多，不僅帶動運算效能提升，也讓IC載板的製造難度與技術門檻持續提高。然而，隨著AI晶片出貨量成長，封裝尺寸與載板層數也同步增加，帶動高階載板需求及產品價值提升，使IC載板成為支撐AI晶片效能與可靠性的重要零組件。

台灣在這波產業升級中具有重要優勢，根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所統計，2025年全球IC載板產值達147.5億美元，台灣業者以35.6%的市占率位居全球第一，其中ABF載板市占率更達41.3%，展現台灣在高階載板市場的競爭實力。預估2026年全球IC載板產值將達195.1億美元，年成長32.3%，其中AI與高效能運算所需的高階ABF載板，已成為PCB市場主要的成長動能。

高階載板需求快速增加，供給卻難以跟上，主要是因為AI晶片封裝尺寸放大、載板層數增加，生產單顆晶片所需的載板材料與產能也隨之提高，再加上製程更加複雜，良率與生產效率面臨挑戰，使既有產線難以快速增加產出。同時，高階載板所需的低熱膨脹玻纖布（Low CTE玻纖布）供應吃緊，也限制了產能擴充的速度。這些因素都使得高階載板供需持續緊張，也讓具備高階製程與穩定量產能力的業者更具競爭優勢。

為因應AI晶片封裝尺寸持續擴大的趨勢，產業也正探索不同的技術發展方向，第一種方向是基於現有ABF載板，持續透過材料與製程改良，提升大型封裝的尺寸穩定性與可靠性；另一方向是以玻璃基板來取代傳統有機核心材料，利用其高剛性與平坦度改善封裝翹曲問題，但目前此改良方向距離大規模量產，仍有技術挑戰需要克服。

此外，新興的CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技術，則嘗試讓高密度PCB直接承接部分載板的功能，減少對大型ABF載板的依賴，雖然相關技術仍在發展階段，但也顯示PCB產業的技術應用，正逐步從傳統PCB製造延伸至半導體先進封裝領域。

整體而言，AI帶動的IC載板需求成長，不只是為PCB產業創造新的市場商機，更推動產業從過去著重產能規模，逐步轉向以高階製程、材料與技術整合能力為核心的高值化發展。對台灣而言，這波AI商機的長期價值，不只是增加高階載板訂單與產值，更在於能否結合既有製造優勢與半導體產業能量，深化先進封裝技術合作，從全球重要的PCB製造基地，進一步成為下一世代半導體封裝供應鏈中的關鍵技術夥伴。

透過腋下併版版型優化，提升醫護人員推、扶、抬、伸等工作動作的活動自由度與穿著舒適性

因應醫護人員長時間照護及高頻率移動作業需求，紡拓會協助啟逵公司開發智慧機能醫護服飾，以醫療工作情境為核心，導入人體工學版型、腋下併版設計及高機能布料，強化服裝結構與活動機能，使醫護人員在推、扶、抬、伸等大幅度動作時，仍能保有良好活動自由度。產品兼顧舒適透氣、耐穿性及專業形象，並透過設計優化與市場驗證，提升醫護服飾對實際工作需求的適應性，開創兼具機能與舒適的新世代醫護服飾應用。

2026經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮大合照

2026經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮（IPO Awards）11月11日登場，由經濟部龔明鑫部長親自頒獎表揚ASML、NVIDIA、Apple等22家指標外商。受惠於AI與高效能運算需求，今年國際大廠對臺採購金額預估達3,258億美元，年增24%，首度突破3,000億美元大關。此強勁動能亦直接帶動外銷，今年前9月我國累計出口達6,615.3億美元，年增幅高達46.2%，凸顯臺灣在全球AI供應鏈無可取代的關鍵地位。

經濟部龔明鑫部長致詞時表示，AI資料中心從晶片、伺服器到供電與散熱，皆需高度專業。臺灣的最大優勢在於供應鏈能緊密協作，提供從零組件到系統的完整解決方案，並與國際客戶共同將新設計推向量產。未來，經濟部將持續攜手國際大廠與國內指標企業，協助更多傳統產業及中小企業切入AI與半導體供應鏈，將臺灣強大的製造底蘊轉化為高科技時代的競爭力。

經濟部說明今年獲獎外商也展現了深耕臺灣技術與淨零轉型的豐碩成果。首度獲獎的日本佳能半導體（Canon），導入無汞LED光源使曝光設備照明節能逾65%；科磊（KLA）則於新竹設立全球最大技術訓練中心，就近支援我國先進製程。針對AI高耗能挑戰，電源管理大廠伊頓（Eaton）近兩年在臺擴產投資逾2億元，未來4年將再投入3億元布局高壓直流供電與液冷散熱，引領在地供應鏈朝低碳算力發展。

經濟部強調，期許外商在深化商機之餘，持續將人才培育與永續經營等優良經驗帶入臺灣，促進產業與人才共榮。本年度 IPO Awards 共頒發七大類獎項，鼓勵外商深化在臺技術研發與供應鏈合作，獲獎廠商將享有研發自用商品免驗通關及外國人才來臺條件放寬等實質獎勵措施。

IPO Awards為經濟部肯定國際大廠深耕臺灣、促進我國電子資通訊產業發展的重要機制，設有「技術加值」、「策略亮點」、「關鍵供應」、「綠色系統」、「創新應用」、「軟性價值」及「市場擴大」七大類獎項。本年度獲獎名單如下（除市場擴大夥伴獎外，皆依字母順序排列）：

•技術加值夥伴獎：ASML、Lam Research、Synopsys

•策略亮點夥伴獎：Cisco、Eaton、Micron

•關鍵供應夥伴獎：JSR、KLA、Mitsui Chemicals

•綠色系統夥伴獎：Canon Semiconductor、Dell Technologies、HPI

•創新應用夥伴獎：IBM、NVIDIA

•軟性價值夥伴獎：Arm、Cadence、Microsoft

•市場擴大夥伴獎：Apple、NVIDIA、AWS、Dell Technologies、Google、AMD、Qualcomm