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衝破紅海,解密遊艇、風機製造的基本功──先進複材

2026/02/26
插圖,複合材料工程師能力鑑定制度推手 先進複材科技股份有限公司 陳凱琳總經理
複合材料工程師能力鑑定制度推手 先進複材科技股份有限公司 陳凱琳總經理

位於高雄小港區的先進複材,積極投入跨產業的終端市場開發,不論在國車國造、國際國造、離岸風電等領域都繳出了亮麗成績單,企業內部員工亦深深以「亞洲唯一能夠製造路、海、空構建的專業複材科技廠」為榮。

其中,不能不提到以「推動內部員工具備複合材料工程師能力鑑定」為企業硬核能量的概念,這個核心的推動者為陳凱琳總經理。

自複合材料工程師能力鑑定推動之初,陳總經理與產業代表業者、學界專家及深耕複材領域的塑膠中心懷抱著「為國內複合材料界一同努力,推升國內人才品質,接軌國際專業人才」理想,親力親為,除與複合材料界代表專家共同設立國內具指標性的複合材料基準,導入企業內部,培育公司職員,並以此基準進一步鼓勵公司內部員工考取複合材料工程師能力鑑定,設定「在職期間通過複合材料工程師取得證書者,給予加薪獎勵1,000元/月;取得進階複合材料工程師證書者,給予加薪獎勵1,500元/月」的獎勵制度。

公司內部截至114年止,已累計85人次參與複合材料工程師能力鑑定考試,獲證共21人,進階複合材料工程師能力鑑定獲證者共6人,參與考試的人員除技術部門外,更含括管理、會計等行政部門。

先進複材陳總經理帶動公司上下一心,透過導入「複合材料工程師能力鑑定」制度,積極建立專業核心能量,做好準備,練就一身國際競爭力,成功囊括歐洲、澳洲、日本等國遊艇、輕軌、離岸風機、電動賽車、無人機等訂單,成為亞洲最大複材專業製造廠!

相關網址:複合材料工程師能力鑑定制度說明及相關報考資訊

  • 聯絡單位:民生化工產業組-紡織產業科
  • 聯絡人:戴慧瑀
  • 電話:02-27011669 #605

【台灣品牌耀飛計畫】中小企業品牌暨行銷輔導服務申請開跑!

2026/03/09
插圖,台灣品牌耀飛計畫中小企業及新創企業品牌輔導資源介紹
台灣品牌耀飛計畫中小企業及新創企業品牌輔導資源介紹

115年台灣品牌耀飛計畫協助具有拓展國際市場潛力之中小企業及新創企業,由品牌輔導單位進行品牌定位與管理或行銷策略等,以提升企業品牌發展能量,拓展行銷國際版圖。有意願申請輔導專案之中小企業及新創企業,即日起受理至115年3月25日截止。

 輔導申請須知:https://keid.nat.gov.tw/branding-taiwan/Services/counseling

 品牌輔導單位係指經本計畫核可之品牌顧問公司,名單可參考:https://keid.nat.gov.tw/branding-taiwan/About/consultants

 聯絡電話:台經院(02)8978-3855 分機 306陳小姐、303林小姐。

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為協助企業提升品牌競爭力,品牌計畫結合多年來與國際鑑價機構及國內外知名管理顧問公司合作的輔導經驗,並深入研究企業品牌發展需求,推出「品牌強度診斷系統」,即時產出完整品牌診斷分析報告,了解自身品牌發展現況及未來精進方向!

現在,只要5-10分鐘就可以快速完成品牌診斷,邀請你即刻開啟品牌蛻變之路!

👉🏻品牌強度診斷系統:https://keid.nat.gov.tw/brand-evaluation/

相關網址:台灣品牌耀飛計畫官網

  • 聯絡單位:知識經濟產業組
  • 聯絡人:楊昀儒
  • 電話:2754-1255#2416

開發電子新型抗靜電袋,提升產線效率與碳管理,為臺灣半導體及電子產業低碳轉型注入關鍵動能

2026/03/11
插圖,大全彩藝提供國內半導體電子廠各式抗靜電袋
大全彩藝提供國內半導體電子廠各式抗靜電袋

為因應AI伺服器、電動車用晶片、5G/6G通訊等電子產業相關需求快速成長與全球碳足跡規範趨嚴,大全彩藝工業股份有限公司導入創新製程,成功開發出新型抗靜電袋,採用無溶劑淋膜技術,取代傳統乾式貼合,大幅縮短製程時間,並有效降低揮發性有機物(VOC)排放,有助提升產線效率與碳管理表現,為臺灣半導體及電子產業低碳轉型注入關鍵動能。

抗靜電袋廣泛應用於電子元件、半導體及電腦硬體等產品包裝與運輸,具保護元件免受靜電損害的重要功能。預測2025年全球電子產業收入將達5,363.2億美元,隨著全球電子產業的成長,對於抗靜電袋市場的需求也將進一步增加。

傳統抗靜電袋製程需多次乾式貼合,搭配高比例有機溶劑貼合膠,並仰賴數日熟成完成揮發,製程不僅耗時、耗能,亦造成高VOC排放。經濟部產業發展署透過產業升級創新平台計畫,協助大全彩藝攜手住友重工開發新型高效淋膜設備,合作開發無溶劑貼合膠,導入於抗靜電袋製程中。

新設備已投入測試,高效淋膜設備具備高精度厚度調控、實時品質檢測、自動化反饋調整等功能。相較傳統機台,提升產能約20%、實時檢測並調控時間大幅縮短90%以上,不僅用電效率顯著改善,並搭載迴轉蓄熱式燃燒裝置(R-RTO),強化廢氣處理效能。而透過無溶劑貼合技術的應用,以熱塑性高分子取代傳統PU貼合膠,透過高溫淋膜完成貼合,不需熟成室即可完成製程,節省空間與時間,每平方米包材可減碳逾30.6%,亦降低製程碳足跡與能源消耗。

面對AI推動下的半導體高速成長與國際碳規範壓力,大全彩藝所研發之新型抗靜電袋製程可有效強化國內供應鏈碳管理能力,為電子產品減碳貢獻具體方案。未來也將持續透過創新製程升級與環保材料開發,協助臺灣電子與半導體產業在全球綠色供應鏈中提升競爭力與影響力。

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