經濟部產業發展署

2017鞋業創新研討會現場

106年度經濟部工業局為推動鞋類生產力提升計畫，於9月11號假鞋技中心國際會議廳舉辦產業交流分享活動，共計108位業者與會，邀請三遞公司執行長張凱瑞先生解析3D列印技術結合不同密度之材料應用於鞋類關鍵組件，以期提升產業接單能力足以因應市場生產供應端符合市場少量多樣與客製化開發趨勢，並分享創新物料開發應用、製程與生產管理透過活動直接與業界進行交流，同時邀請高鼎公司技術部吳政穎博士解析環保素材應用於底料與面料成品技術特色，運用數位化質性配方比例開發系利TPU皮革製品，延伸至鞋品、皮件製品等，以擴增產業環保素材應用範疇，在會中透過展示各式產品(如：3D列印彈力鞋墊結構、高彈/吸震中底結構、透明運動鞋底、TPU延壓環保材料等)讓業者們進行互動與交流並驅動產業發展新動能，以期為建構智慧化物料供應鏈聚落體系打底。

相關網址：2017鞋業創新研討會說明

106年度經濟部工業局產業專業人才發展計畫，培訓課程領域涵蓋：智慧電子、機械、資訊應用、食品、紡織、智慧內容、智慧手持、化工、醫療器材、藥品製造、能源技術、印刷等重點產業，本年度預計開課資訊詳見工業技術人才培訓全球資訊網(https://idbtrain.stpi.narl.org.tw/classinfo.htm)。本年度10/1~10/31預計開課資訊表如下：

一、工廠轉型升級暨技術躍升推動計畫：

1.冷凍空調專任技術士回訓-南甲；上課地點-高雄市；日期：2017/10/18~10/18；時數：8小時。

2.冷凍空調專任技術士回訓-南丙；上課地點-高雄市；日期：2017/10/19~10/19；時數：8小時。

3.冷凍空調專任技術士回訓-北乙；上課地點-臺北市；日期：2017/10/25~10/25；時數：8小時。

4.冷凍空調專任技術士回訓-北丙；上課地點-臺北市；日期：2017/10/26~10/26；時數：8小時。

5.冷凍空調專任技術士回訓-中甲；上課地點-高雄市；日期：2017/10/31~10/31；時數：8小時。

二、金屬產業智機化提升計畫：

1.機械結構之實務設計技術；上課地點-新竹縣；日期：2017/10/12~10/13；時數：12小時。

2.製程設備SECS/GEM連線技術；上課地點-臺中市；日期：2017/10/17~10/18；時數：13小時。

3.機械設計開發與實例解析；上課地點-臺中市；日期：2017/10/17~10/18；時數：12小時。

4.工具機自動化上下料技術應用_進階班；上課地點-臺中市；日期：2017/10/18~10/19；時數：12小時。

5.鋁合金、鈦合金及不銹鋼扣件材料及熱處理；上課地點-高雄市；日期：2017/10/19~10/20；時數：12小時。

6.<物聯網>大數據Big Data與資料採礦Data Mining分析實作；上課地點-臺中市；日期：2017/10/25~10/26；時數：14小時。

7.航太加工與高速切削應用技術；上課地點-新竹縣；日期：2017/10/25~10/26；時數：12小時。

8.設備健診與加工品質分析技術；上課地點-新竹縣；日期：2017/10/25~10/26；時數：12小時。

9.高效率切削製程技術與工具機動態特性檢測；上課地點-臺中市；日期：2017/10/31~11/01；時數：12小時。

10.影像處理與機器視覺檢測技術；上課地點-臺中市；日期：2017/10/31~11/01；時數：12小時。

三、智慧手持裝置核心技術攻堅計畫：

1.Cortex-M3 ARM Keil C開發；上課地點-新竹市；日期：2017/10/02~10/03；時數：14小時。

2.大數據Hadoop+Spark巨量資料分析、雲端伺服器架設與機器學習整合開發實戰；上課地點-新竹市；日期：2017/10/05~10/06；時數：14小時。

3.天線設計技術實務應用；上課地點-臺北市；日期：2017/10/12~10/13；時數：14小時。

4.長距離LoRaWan廣域物聯網開發實作-樹莓派和Node-Red結合長距離LoRaWan控制Arduino周邊設備和智慧手機遠端整合開發實作；上課地點-新竹市；日期：2017/10/12~10/13；時數：14小時。

5.電路板電磁干擾防制設計與量測驗證；上課地點-高雄市；日期：2017/10/12~10/13；時數：14小時。

6.【Android Studio於平板、穿戴裝置應用實作】單元一：Fragment動態使用者介面與新增元件；上課地點-臺北市；日期：2017/10/19~10/20；時數：14小時。

7.【Android Studio於平板、高解析穿戴裝置與電視載體應用實作】全系列；上課地點-臺北市；日期：2017/10/19~10/27；時數：28小時。

8.J2EE與物聯網開發實作班；上課地點-臺北市；日期：2017/10/19~10/27；時數：28小時。

9.電子裝備系統間，系統內干擾分析與防制；上課地點-臺北市；日期：2017/10/19~10/20；時數：14小時。

10.物聯網與Android於藍芽低功耗整合實作；上課地點-臺北市；日期：2017/10/20~10/27；時數：21小時。

11.AR(擴增實境)&VR(虛擬實境)程式開發實作-寶可夢和互動實境開發案例；上課地點-新竹市；日期：2017/10/23~10/24；時數：14小時。

12.靜電(ESD)防護設計與量測驗證訓練班；上課地點-臺北市；日期：2017/10/24~10/25；時數：14小時。

13.【Android Studio於平板、穿戴裝置應用實作】單元二：Android Wear, AndroidTV與應用程式引擎；上課地點-臺北市；日期：2017/10/26~10/27；時數：14小時。

14.LoRa物聯網超遠端無線通訊技術傳輸實作；上課地點-新竹市；日期：2017/10/26~10/27；時數：14小時。

15.電磁干擾（EMI）防制設計與量測驗證；上課地點-臺北市；日期：2017/10/31~11/01；時數：14小時。

四、智慧創新服務化推動計畫：

1.使用NODE-RED流程式開發智慧控制裝置實作；上課地點-臺北市；日期：2017/10/12~10/13；時數：14小時。

2.高精密設備設計實務；上課地點-臺北市；日期：2017/10/13~10/14；時數：12小時。

3.設備智動化-高頻電路阻抗匹配設計；上課地點-臺北市；日期：2017/10/19~10/20；時數：14小時。

4.企業大數據平台管理實作；上課地點-臺北市；日期：2017/10/21~10/22；時數：14小時。

5.智慧聯網系統: Zigbee應用與閘道器開發實戰；上課地點-臺北市；日期：2017/10/21~10/22；時數：12小時。

6.智慧製造與機器人完全剖析．智慧機器人；上課地點-臺北市；日期：2017/10/26~10/27；時數：12小時。

7.開創OPEN DATA價值與應用產品開發；上課地點-臺北市；日期：2017/10/28~10/29；時數：12小時。

五、精緻印刷文創加值暨市場拓展輔導計畫：印前設計與色彩管理實務班；上課地點-新北市；日期：2017/10/14~10/15；時數：12小時。

六、製造業價值鏈資訊應用計畫：

1.Spark大數據分析實務班；上課地點-臺北市；日期：2017/10/14~10/15；時數：14小時。

2.使用者經驗設計師精修班B；上課地點-臺北市；日期：2017/10/14~10/29；時數：30小時。

3.OpenCV影像處理與電腦視覺應用D；上課地點-臺北市；日期：2017/10/16~10/17；時數：14小時。

4.Facebook廣告投放秘訣實作班C；上課地點-臺北市；日期：2017/10/17~10/19；時數：18小時。

5.Big Data資料分析-使用Python作網路擷取與機器學習B；上課地點-高雄市；日期：2017/10/21~10/22；時數：14小時。

6.Scrum敏捷軟體開發實戰班C；上課地點-臺北市；日期：2017/10/21~10/22；時數：14小時。

7.文字資料探勘實作班；上課地點-臺北市；日期：2017/10/21~10/22；時數：12小時。

8.軟體測試個案設計與分析實戰班C；上課地點-臺北市；日期：2017/10/28~10/29；時數：12小時。

前述計畫培訓課程訊息將定期公告於「工業技術人才培訓全球資訊網」開班資訊中，詳細課程資訊，歡迎洽詢該課程聯絡窗口。

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