經濟部產業發展署

本局委託台灣優良食品發展協會(TQF協會)於105年8月29日至9月2日於台北、台中及高雄辦理「國際自主管理體系說明會」，說明TQF因應全球食品安全倡議(GFSI)改版之國際接軌規劃，以及台灣食品業者未來自主管理模式，以協助食品產業向上發展，強化國際競爭優勢。

全球食品安全倡議(GFSI)比對最嚴謹之食品安全管理標竿，作為國際間食安驗證體系向上提升之依循，並於本(105)年度發布GFSI指引文件( Guidance Document)第7版，其中納入食品防護(Food Defense)、食品攙偽(Food Fraud)以及其他最新國際食品安全管理規範。

本次說明會邀請前GFSI稽核員資格能力委員會主席、現任SQF亞太區代表Mr. Bill McBride說明TQF因應GFSI改版之國際接軌規劃，以及台灣食品業者未來自主管理模式應符合之要素外，亦由TQF協會葉安恭博士分享食品防護(Food Defense)及食品攙偽(Food Fraud)的國外管理模式說明，以協助食品產業向上發展，強化國際競爭優勢。

欲瞭解更多活動訊息，請洽TQF協會王惠宗組長(02-27512777分機514)。

相關網址：http://ppt.cc/dEaTl

105年度經濟部工業局人才培訓計畫，本年度在職班及養成班培訓課程領域涵蓋：智慧電子、機械、資訊服務、數位內容、食品、紡織、智慧手持、醫材製藥、能源技術、印刷等重點產業，本年度預計開課資訊詳見工業技術人才培訓全球資訊網(https://idbtrain.stpi.narl.org.tw/classinfo.htm)。105年9月份預計開課資訊表如下：

一、協助中小型食品產業升級轉型輔導計畫：

1.衛生管制作業標準實務第三班；上課地點-新竹市；日期：2016/09/05~09/06；時數：14小時。

2.病媒防治實務第三班；上課地點-新竹市；日期：2016/09/13~09/14；時數：12小時。

二、金屬機電產業生產力4.0推動計畫：

1.以精實管理建構生產力4.0基石實務班；上課地點-臺北市；日期：2016/09/01~09/02；時數：12小時。

2.豐田拉式生產+JIT物流管理體班；上課地點-桃園縣；日期：2016/09/07~09/08；時數：12小時。

3.配合生產力4.0金屬模具材料特性與熱處理及表面處理；上課地點-臺中市；日期：2016/09/08~09/09；時數：12小時。

4.精實生產流程管理與改善實務班；上課地點-臺北市；日期：2016/09/13~09/14；時數：12小時。

5.多樣少量客製化生產精實生產實務班；上課地點-臺北市；日期：2016/09/20~09/21；時數：12小時。

6.設備智動化-靜電(ESD)防護設計與量測驗證培訓班；上課地點-臺中市；日期：2016/09/27~09/28；時數：14小時。

7.高新壓鑄技術、壓鑄產品與壓鑄模設計智慧化生產實務；上課地點-高雄市；日期：2016/09/29~09/30；時數：12小時。

三、紡織產業發展推動與輔導計畫：

1.染色、印花及整理加工的基本原理、製程介紹與染料的分類；上課地點-臺北市；日期：2016/09/01~09/08；時數：12小時。

2.奈米科技應用於戶外運動紡織品；上課地點-臺北市；日期：2016/09/02~09/03；時數：12小時。

3.袋包流行趨勢與時尚設計(105I057)；上課地點-臺中市；日期：2016/09/03~09/10；時數：12小時。

4.袋包開版技巧實務D(105I058)；上課地點-臺中市；日期：2016/09/04~09/11；時數：12小時。

5.國際紡織市場行銷實戰分析與演練；上課地點-臺北市；日期：2016/09/24~09/25；時數：12小時。

6.鞋類面版製作技術B(105I051)；上課地點-臺中市；日期：2016/09/24~10/01；時數：12小時。

四、智慧手持裝置核心技術攻堅計畫：

1.靜電(ESD)防護設計與量測驗證訓練班；上課地點-臺北市；日期：2016/09/01~09/02；時數：14小時。

2.天線設計技術實務應用；上課地點-臺北市；日期：2016/09/06~09/07；時數：14小時。

3.【Android與物聯網、藍芽及藍芽BLE連結實作】單元一：Google地圖與訊息推播應用實務；上課地點-臺北市；日期：2016/09/22~09/23；時數：14小時。

4.智慧手持裝置觸控與感測技術實務；上課地點-臺北市；日期：2016/09/24~09/25；時數：12小時。

5.【Android與物聯網、藍芽及藍芽BLE連結實作】單元二：藍芽/BLE和社群網站協同式認証與資料安全性議題；上課地點-臺北市；日期：2016/09/29~09/30；時數：14小時。

6.高頻電路阻抗匹配設計；上課地點-臺北市；日期：2016/09/29~09/30；時數：14小時。

7.符合EMC之最佳化PCB Layout設計實務與安規；上課地點-新竹市；日期：2016/09/29~09/30；時數：12小時。

五、智慧電子學院計畫：

1.3D鰭式電晶體(3D FinFET)技術與可靠度現況；上課地點-新竹市；日期：2016/09/04~09/11；時數：12小時。

2.Red Hat Certified Engineer (RHCE)短期在職訓練班；上課地點-高雄市；日期：2016/09/04~11/11；時數：41小時。

3.先進駕駛輔助系統技術與應用；上課地點-新竹市；日期：2016/09/04~10/02；時數：24小時。

4.運用Android Studio與Android SDK與NDK之程式開發；上課地點-臺北市；日期：2016/09/04~10/02；時數：31小時。

5.工業4.0(生產力4.0)應用:ARM Cortex Mx程式設計與機器手臂運動控制設計實戰班；上課地點-臺北市；日期：2016/09/06~10/04；時數：33小時。

6.車用駕駛輔助式訊處理技術(含實作)；上課地點-新竹市；日期：2016/09/07~10/26；時數：24小時。

7.高壓IC製程與元件；上課地點-新竹市；日期：2016/09/07~09/28；時數：12小時。

8.Spark 大數據分析技術與實務；上課地點-高雄市；日期：2016/09/13~11/15；時數：56小時。

9.嵌入式軟體設計工程師人才養成班；上課地點-臺北市；日期：2016/09/19~11/03；時數：302小時。

10.微機電壓力感測器技術人才培訓班；上課地點-臺北市；日期：2016/09/21~09/28；時數：12小時。

11.物聯網嵌入式平台實作演練課程；上課地點-臺北市；日期：2016/09/23~10/07；時數：18小時。

12.Red Hat Certified System Administrator(RHCSA)；上課地點-臺中市；日期：2016/09/24~10/29；時數：63小時。

13.電路板製程介紹；上課地點-新竹市；日期：2016/09/24~09/25；時數：14小時。

14.運算放大器與交換電容電路設計與實習(HSPICE)；上課地點-新竹市；日期：2016/09/25~10/02；時數：15小時。

15.嵌入式Android軟體開發人才養成班；上課地點-臺中市；日期：2016/09/28~12/06；時數：348小時。

16.嵌入式單晶片ARM Cortex-M0及M3控制實作；上課地點-新竹市；日期：2016/09/28~11/02；時數：30小時。

17.雷射加工技術應用於IC封裝人才培訓班；上課地點-臺北市；日期：2016/09/29~09/30；時數：12小時。

18.積體電路佈局設計人才養成班；上課地點-新竹市；日期：2016/09/30~12/09；時數：338小時。

六、資訊應用服務人才培訓計畫：

1.活用設備聯網打造智慧工廠應用班D；上課地點-新北市；日期：2016/09/01~09/08；時數：12小時。

2.企業因應生產力4.0對策應用實務班D；上課地點-新北市；日期：2016/09/06~09/12；時數：12小時。

七、製造業產品環境足跡與資源永續推動計畫：物質流成本會計(MFCA)輔導種子人員培訓班；上課地點-新北市；日期：2016/09/21~09/23；時數：18小時。

八、數位文創內容多元產製與匯集計畫：3D Maya燈光設計動畫師精修班(Lighting)；上課地點-高雄市；日期：2016/09/05~11/30；時數：444小時。

九、機械產業專業人才培訓計畫：

1.工業產品研發之先期品質規劃與風險分析；上課地點-新竹縣；日期：2016/09/05~09/06；時數：12小時。

2.MSA測量系統分析實務應用；上課地點-臺中市；日期：2016/09/08~09/09；時數：12小時。

3.現代切削加工；上課地點-臺中市；日期：2016/09/20~09/21；時數：12小時。

4.扣件表面處理實務；上課地點-高雄市；日期：2016/09/27~09/28；時數：12小時。

5.高速主軸設計與應用_B；上課地點-新竹縣；日期：2016/09/27~09/28；時數：12小時。

前述計畫培訓課程訊息將定期公告於「工業技術人才培訓全球資訊網」開班資訊中，詳細課程資訊，歡迎洽詢該課程聯絡窗口。

工業技術人才培訓全球資訊網

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