經濟部產業發展署

本局今年度委託台灣優良食品發展協會(TQF協會)於105年6月23日假台北南港展覽館辦理「食品產業國際接軌說明會」，說明外銷現況及分享國際資訊連動整合技術，實務協助國內廠商厚植實力、解決問題，同時拓展台灣食品的國際能見度。

「食品產業國際接軌說明會」邀請食品工業發展研究所說明台灣食品產業外銷現況，並由TQF協會分析食品業者申請政府外銷相關文件常見之問題，期能把握時效協助業者儘速申辦相關證明；另邀請民間專家介紹GFSI認可之全球各地通行之認驗證體系，作為業者自行評估是否申請國際驗證之參考，讓業者在自主管理上有所依循。

本次說明會超過百名食品業者參加，TQF協會將政府所提供的外銷資源與平台共計11個類別，彙整給現場與會者參考，並且公布在TQF網站上。現場與會者對於政府未來國際接軌之規畫表示認同外，特別希望政府在GMP轉移為TQF後，持續協助TQF提高國際間的知名度，以利外銷業者在國際推廣上增加優勢，期望政府能提供更多資源協助食品產業國際接軌。欲瞭解更多說明會議程內容，請洽TQF協會王惠宗組長(02-27512777分機514)。

相關網址：http://www.tqf.org.tw/tw/event/event_list_detail.php?class_type_id=54

105年度經濟部工業局人才培訓計畫，本年度在職班及養成班培訓課程領域涵蓋：智慧電子、機械、資訊服務、數位內容、食品、紡織、智慧手持、醫材製藥、能源技術、印刷等重點產業，本年度預計開課資訊詳見工業技術人才培訓全球資訊網(https://idbtrain.stpi.narl.org.tw/classinfo.htm)。105年7月份預計開課資訊表如下：

一、協助中小型食品產業升級轉型輔導計畫：食品標示管理實務no3；上課地點-新竹市；日期：2016/07/20~07/21；時數：12小時。

二、紡織產業發展推動與輔導計畫：

1.袋包開版技巧實務B(105I0442)；上課地點-臺中市；日期：2016/07/02~07/09；時數：12小時。

2.鞋類面版製作技術(105I0202)；上課地點-臺中市；日期：2016/07/02~07/09；時數：12小時。

3.立體裁剪實務進階（一）；上課地點-臺北市；日期：2016/07/06~07/14；時數：12小時。

4.經編針織機台技術與織物比較分析&關鍵技術解析；上課地點-新北市；日期：2016/07/09~07/16；時數：12小時。

5.鞋面裁斷與縫合技巧(105I0203)；上課地點-臺中市；日期：2016/07/16~07/30；時數：12小時。

6.立體裁剪實務進階（二）；上課地點-臺北市；日期：2016/07/20~07/28；時數：12小時。

7.自創品牌建立策略與個案研討(105I0206)；上課地點-臺中市；日期：2016/07/23~08/13；時數：12小時。

三、強化企業智慧財產經營管理計畫：2016年智財分級管理培訓課程-自評稽核（第二梯次）；上課地點-臺北市；日期：2016/07/13~07/14；時數：12小時。

四、推動粧點美麗新時尚計畫：

1.化粧品國際市場管理規範暨法規解析；上課地點-臺北市；日期：2016/07/14~07/15；時數：12小時。

2.化粧品GMP品保工程師認證培訓班(單元一)B；上課地點-臺中市；日期：2016/07/15~07/16；時數：12小時。

3.化粧品GMP品保工程師認證培訓班(單元二)B；上課地點-臺中市；日期：2016/07/22~07/23；時數：12小時。

4.化粧保養品配方設計規劃B；上課地點-臺南市；日期：2016/07/29~07/30；時數：12小時。

五、智慧手持裝置核心技術攻堅計畫：

1.Windows 10 IoT Core 物聯網硬體周邊設備控制之軟硬韌體應用整合開發實作；上課地點-新竹市；日期：2016/07/04~07/05；時數：14小時。

2.3GPP LTE/LTE-A協定技術工程師研習班；上課地點-臺北市；日期：2016/07/09~07/30；時數：24小時。

3.電路板電磁干擾防制設計與量測驗證；上課地點-高雄市；日期：2016/07/19~07/20；時數：14小時。

4.【Android Studio於平板、穿戴裝置應用實作】單元一：Fragment動態使用者介面與新增元件；上課地點-臺北市；日期：2016/07/21~07/22；時數：14小時。

5.【Android Studio於平板、穿戴裝置應用實作】單元二：Android Wear, Android TV與應用程式引擎；上課地點-臺北市；日期：2016/07/28~07/29；時數：14小時。

六、智慧財產價值躍升計畫：無形資產評價人才培訓班；上課地點-臺北市；日期：2016/07/02~08/27；時數：42小時。

七、智慧電子學院計畫：

1.MorSensor韌體及App開發實務；上課地點-新竹市；日期：2016/07/02~07/09；時數：12小時。

2.電子組裝製程介紹；上課地點-新竹市；日期：2016/07/02~07/03；時數：14小時。

3.精通自動化佈局技術-IC Compiler數位IC後段晶片設計實務課程；上課地點-新竹市；日期：2016/07/02~07/09；時數：12小時。

4.Spark大數據分析技術與實務；上課地點-高雄市；日期：2016/07/05~08/25；時數：56小時。

5.積體電路佈局人才養成班；上課地點-臺北市；日期：2016/07/05~09/29；時數：312小時。

6.電池充電晶片設計Charger IC Designs；上課地點-新竹市；日期：2016/07/05~07/12；時數：12小時。

7.生產力4.0-智動化生產系統實務培訓班；上課地點-臺中市；日期：2016/07/06~07/07；時數：12小時。

8.IC佈局軟體實務應用班(Laker)；上課地點-新竹市；日期：2016/07/07~09/08；時數：30小時。

9.Android/Hadoop行動與雲端整合實務應用；上課地點-臺中市；日期：2016/07/09~07/31；時數：56小時。

10.ARMmbed開發感測器實務培訓班；上課地點-臺中市；日期：2016/07/09~08/06；時數：36小時。

11.Red Hat Certified System Administrator(RHCSA)；上課地點-高雄市；日期：2016/07/09~08/06；時數：63小時。

12.Red Hat Certified System Administrator(RHCSA)；上課地點-新竹市；日期：2016/07/09~08/06；時數：63小時。

13.IC封裝人才養成班；上課地點-高雄市；日期：2016/07/11~08/26；時數：204小時。

14.Android/Hadoop行動與雲端整合實務應用；上課地點-高雄市；日期：2016/07/12~09/01；時數：56小時。

15.電化學沈積原理與實務應用；上課地點-桃園縣；日期：2016/07/12~07/28；時數：18小時。

16.電路板電磁干擾防制設計與量測驗證培訓班；上課地點-臺中市；日期：2016/07/12~07/13；時數：14小時。

17.石墨烯技術技術人才培訓班；上課地點-臺北市；日期：2016/07/13~07/20；時數：12小時。

18.敦網光電物聯網IoT智慧應用人才養成班；上課地點-高雄市；日期：2016/07/13~11/21；時數：500小時。

19.LabVIEW圖控設計實務；上課地點-桃園縣；日期：2016/07/14~07/28；時數：18小時。

20.OLED元件設計及製程技術人才培訓班；上課地點-臺北市；日期：2016/07/14~07/15；時數：12小時。

21.Red Hat Certified Engineer (RHCE)短期在職訓練班；上課地點-臺中市；日期：2016/07/14~08/16；時數：41小時。

22.DOE統計實驗設計；上課地點-桃園縣；日期：2016/07/15~07/22；時數：12小時。

23.ARM USB通訊韌體開發；上課地點-臺北市；日期：2016/07/16~07/30；時數：21小時。

24.系統封裝之電性分析技術-進階篇；上課地點-新竹市；日期：2016/07/16~07/23；時數：12小時。

25.LED車燈照明及散熱設計實務培訓班；上課地點-臺北市；日期：2016/07/19~07/20；時數：12小時。

26.低成本單晶片ARM軟硬體實作；上課地點-新竹市；日期：2016/07/20~09/07；時數：24小時。

27.創意3D建模、掃描、列印結合技術培訓班；上課地點-臺中市；日期：2016/07/21~07/23；時數：21小時。

28.嵌入式Android軟體開發人才養成班；上課地點-臺中市；日期：2016/07/21~11/02；時數：348小時。

29.電力電子系統電磁雜訊干擾及控制實務培訓班；上課地點-臺北市；日期：2016/07/21~07/22；時數：12小時。

30.IC封裝Wire-Bonding技術及材料科學的應用；上課地點-新竹市；日期：2016/07/23~07/24；時數：12小時。

31.半導體設備設計原理；上課地點-新竹市；日期：2016/07/23~07/30；時數：12小時。

32.複雜數位系統設計佈局佈線解決方案- SoC Encounter數位IC後段晶片設計實務課程；上課地點-新竹市；日期：2016/07/23~07/30；時數：12小時。

33.嵌入式系統軟體設計養成班；上課地點-臺北市；日期：2016/07/27~12/15；時數：536小時。

34.雷射加工技術應用於IC封裝人才培訓班；上課地點-臺北市；日期：2016/07/28~07/29；時數：12小時。

35.高精密設備設計實務培訓班；上課地點-臺中市；日期：2016/07/29~07/30；時數：12小時。

36.物聯網感測器共通平台設計-Arduino；上課地點-新竹市；日期：2016/07/30~09/03；時數：36小時。

37.電路板製程介紹；上課地點-新竹市；日期：2016/07/30~07/31；時數：14小時。

八、資訊應用服務人才培訓計畫：

1.活用設備聯網打造智慧工廠應用班B；上課地點-高雄市；日期：2016/07/01~07/08；時數：12小時。

2.OpenCV影像處理與電腦視覺應用；上課地點-臺北市；日期：2016/07/04~07/05；時數：12小時。

3.企業因應生產力4.0對策應用實務班C；上課地點-高雄市；日期：2016/07/05~07/12；時數：12小時。

4.活用設備聯網打造智慧工廠應用班C；上課地點-臺中市；日期：2016/07/05~07/12；時數：12小時。

5.企業私有雲之規劃與建置實務班；上課地點-臺中市；日期：2016/07/09~07/16；時數：14小時。

6.機器學習之設計與驗證實作班；上課地點-臺北市；日期：2016/07/09~07/17；時數：28小時。

7.運用智慧排程提昇生產智動化實務班B；上課地點-臺中市；日期：2016/07/11~07/18；時數：12小時。

8.CPS虛實整合系統之設計與應用；上課地點-臺北市；日期：2016/07/12~07/13；時數：12小時。

9.商業數據分析實務班；上課地點-臺中市；日期：2016/07/13~08/17；時數：18小時。

10.工業機器人之學習、順應性控制與遙控操作；上課地點-臺北市；日期：2016/07/16~07/17；時數：12小時。

11.專案團隊之人際溝通實務；上課地點-臺中市；日期：2016/07/16~07/23；時數：12小時。

12.智慧工廠下的製造管理與設備控管系統；上課地點-臺北市；日期：2016/07/22~07/29；時數：12小時。

13.企業私有雲之規劃與建置進階班；上課地點-臺中市；日期：2016/07/23~08/20；時數：28小時。

14.CPS虛實整合應用-以Direct X為例；上課地點-臺北市；日期：2016/07/25~07/27；時數：18小時。

九、數位文創內容多元產製與匯集計畫：APP整合開發養成班；上課地點-臺中市；日期：2016/07/01~11/23；時數：560小時。

十、機械產業專業人才培訓計畫：

1.機械元件加工技術與製程規劃；上課地點-臺北市；日期：2016/07/01~07/02；時數：12小時。

2.2016銲接訓練技術研習班(B)；上課地點-高雄市；日期：2016/07/02~07/17；時數：36小時。

3.五軸工具機及五軸加工高階技術_A；上課地點-臺中市；日期：2016/07/05~07/06；時數：12小時。

4.精密機械之3D逆向工程技術培訓班；上課地點-臺中市；日期：2016/07/08~07/15；時數：15小時。

5.機械結構之實務設計技術_B；上課地點-臺北市；日期：2016/07/11~07/12；時數：12小時。

6.CNC工具機主軸與進給系統組裝技術；上課地點-臺中市；日期：2016/07/14~07/15；時數：12小時。

7.機械結構振動模態分析與減振技術；上課地點-臺中市；日期：2016/07/15~07/16；時數：12小時。

8.量測與校正實務培訓班-B；上課地點-臺中市；日期：2016/07/19~07/20；時數：12小時。

9.機器視覺技術與應用實務＿Ａ；上課地點-臺北市；日期：2016/07/27~07/28；時數：12小時。

前述計畫培訓課程訊息將定期公告於「工業技術人才培訓全球資訊網」開班資訊中，詳細課程資訊，歡迎洽詢該課程聯絡窗口。

工業技術人才培訓全球資訊網 ：

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