產業服務電子報第 275 期
- 發布日期:2015-07-24
2015台灣國際生物科技大展(Bio Taiwan)於7月23日至26日在台北世貿南港展覽館盛大展出。而由經濟部工業局主辦,經濟部生技醫藥產業發展推動小組承辦的「台灣生技產業主題館」,今年將以「創新生技、旗艦領羊」為宣傳主軸,協助生技產業推向國際市場。
為推動我國生技產業發展,行政院自1982年起將生物技術列為八大重點科技產業之一,陸續頒布「加強生物技術產業推動方案」、「臺灣生技起飛鑽石行動方案」及「臺灣生技產業起飛行動方案」等政策,作為各部會推動生技產業發展依據。迄今我國生技產業在政府從研發、法規、人才、資金、園區、育成及商業化等發展構面積極推動下,已營造出優質的發展環境。同時,政府亦協助輔導廠商建立自主研發能量,進行前瞻性技術創新開發,使我國生技產業規模逐漸成熟茁壯,更吸引國內外公司投資。2014年我國生技產業營業額達2,886億,較前年成長 4.2%。生醫廠商家數超過1,630家,從業人員超過7萬人,進出口值同步成長。
經濟部表示,未來將以發展特色產品、催生旗艦型公司、擴大投資三大策略,加速生技產業發展。期望2020年產值可達到5,000億,催生5家營業額達100億旗艦型生技公司,帶領臺灣成為國際生技醫藥專業重鎮。
本屆「台灣生技產業主題館」展示主題包含:政府推動生技產業策略與措施、生技新藥產業發展條例、工業局相關輔導計畫之廠商成果展示與國際合作推動作法。現場將發表「2015生技產業白皮書」,說明目前台灣生技產業的發展現況及相關部會推動生技產業的成果。並將於展期間每日舉辦「生技產業政策與措施有獎徵答活動」,透過寓教於樂方式讓國人了解我國生技產業相關推動措施及成果。
104年度經濟部工業局人才培訓計畫,本年度在職班及養成班培訓課程領域涵蓋:化工、智慧電子、智慧手持、食品、紡織、資訊通訊、數位內容、機械、醫療器材、藥品製造、能源技術、印刷等重點產業,本年度預計開課資訊詳見工業技術人才培訓全球資訊網(http://proj.moeaidb.gov.tw/training/index.asp)。104年8月份預計開課資訊表如下:
一、食品工廠自主管理技術輔導與推廣計畫:
1. 食品工廠設備衛生設計及清洗消毒實務班no1;上課地點-嘉義市;日期:2015/08/03~08/04;時數:12小時。
2. 病媒防治實務班no1;上課地點-新竹市;日期:2015/08/05~08/06;時數:12小時。
3. 食品工廠原物料管理實務班no3;上課地點-新竹市;日期:2015/08/10~08/11;時數:12小時。
4. 原料及製程危害分析與管制實務班no2;上課地點-嘉義市;日期:2015/08/13~08/14;時數:12小時。
5. 病媒防治實務班no2;上課地點-新竹市;日期:2015/08/17~08/18;時數:12小時。
6. 食品工廠設備衛生設計及清洗消毒實務班no2;上課地點-新竹市;日期:2015/08/19~08/20;時數:12小時。
二、紡織相關產業品質奠基與設計提升輔導計畫:
1. 淑女鞋樣版進階應用;上課地點-新北市;日期:2015/08/11~08/13;時數:12小時。
2. 紡織品知識精進及產品品牌價值創造;上課地點-新北市;日期:2015/08/16~08/23;時數:12小時。
三、紡織產業發展推動與輔導計畫:
1. 袋包開版精進技巧C;上課地點-臺中市;日期:2015/08/01~08/08;時數:12小時。
2. 鞋面裁斷與縫合精進技巧;上課地點-臺中市;日期:2015/08/01~08/08;時數:12小時。
3. 鞋樣流行趨勢與繪圖設計;上課地點-臺中市;日期:2015/08/02~08/09;時數:12小時。
4. 袋包流行趨勢與設計實務B;上課地點-臺中市;日期:2015/08/09~08/16;時數:12小時。
5. 袋包設備操作維護與故障處理C;上課地點-臺中市;日期:2015/08/15~08/22;時數:12小時。
6. 鞋面處理技術;上課地點-臺中市;日期:2015/08/15~08/22;時數:12小時。
7. 智慧型紡織品與電子科技之發展及應用;上課地點-新北市;日期:2015/08/15~08/22;時數:12小時。
8. 鞋面裁斷與縫合精進技巧B;上課地點-臺中市;日期:2015/08/16~08/23;時數:12小時。
9. 鞋樣配件流行趨勢與繪圖技法;上課地點-臺中市;日期:2015/08/16~08/23;時數:12小時。
10. 袋包開版精進技巧B;上課地點-臺中市;日期:2015/08/23~08/30;時數:12小時。
11. 袋包合袋技術實務C;上課地點-臺中市;日期:2015/08/29~09/05;時數:12小時。
12. 功能性不織布應用開發與趨勢發展;上課地點-新北市;日期:2015/08/29~09/05;時數:12小時。
13. 鞋面處理技術B;上課地點-臺中市;日期:2015/08/30~09/06;時數:12小時。
四、高分子產業加值輔導推廣計畫:
1. 產品開發的核心技術-模具設計的全面思考;上課地點-臺中市;日期:2015/08/05~08/06;時數:12小時。
2. 混練押出加工技術實務;上課地點-臺北市;日期:2015/08/29~09/06;時數:12小時。
五、推動粧點美麗新時尚計畫:
1. 兩岸化粧品管理規範暨法規解析;上課地點-臺中市;日期:2015/08/13~08/14;時數:12小時。
2. 清潔用品類化粧品開發暨應用實作班B;上課地點-臺中市;日期:2015/08/22~08/23;時數:14小時。
六、產業創新騰龍搶珠計畫:
1. 利用故事角色原型進行產品創新;上課地點-臺北市;日期:2015/08/04~08/05;時數:12小時。
2. CPS-創意問題解決工作坊;上課地點-臺北市;日期:2015/08/11~08/12;時數:12小時。
3. 破壞式商業模式創新工作坊;上課地點-臺北市;日期:2015/08/27~08/28;時數:12小時。
七、智慧手持裝置核心技術攻堅計畫:
1. 高頻電路阻抗匹配設計;上課地點-臺北市;日期:2015/08/04~08/05;時數:14小時。
2. 符合EMC之最佳化PCB Layout設計實務與安規(2);上課地點-新竹市;日期:2015/08/07~08/14;時數:12小時。
3. 通信系統脈波博碼調變信號(PCM)錯率(BER)分析與防治;上課地點-臺北市;日期:2015/08/11~08/12;時數:14小時。
4. BTLE與物聯網設計實務;上課地點-新竹市;日期:2015/08/13~08/20;時數:14小時。
5. 光纖系統工程設計實務;上課地點-臺北市;日期:2015/08/25~08/26;時數:14小時。
6. 行動裝置影像處理與指紋辨識系統;上課地點-臺北市;日期:2015/08/28~09/04;時數:12小時。
八、智慧電子學院計畫:
1. 次世代感測應用風潮培訓班;上課地點-臺北市;日期:2015/08/04~08/05;時數:12小時。
2. 車用資通訊系統人才培訓班;上課地點-臺北市;日期:2015/08/04~08/05;時數:12小時。
3. 軟性顯示面板發展趨勢培訓班;上課地點-臺北市;日期:2015/08/04~08/05;時數:12小時。
4. 嵌入式Linux-物聯網IOT系統開發與產品實作工程師養成班;上課地點-臺中市;日期:2015/08/05~10/19;時數:309小時。
5. 半導體暨PCB零件與製程管控工業標準;上課地點-臺北市;日期:2015/08/05~08/26;時數:24小時。
6. 品管七大手法及G8D分析與實作;上課地點-新竹市;日期:2015/08/05~08/12;時數:12小時。
7. 嵌入式ARM-Cortex Mx系統開發/韌體實作工程師培訓班;上課地點-臺中市;日期:2015/08/06~09/16;時數:36小時。
8. 使用開放原始碼之物聯網雲端程式設計;上課地點-臺北市;日期:2015/08/09~08/30;時數:28小時。
9. 嵌入式系統軟體設計人才養成班-2;上課地點-高雄市;日期:2015/08/10~12/01;時數:386小時。
10. 產品機構設計專業培訓—塑膠設計課程;上課地點-新竹市;日期:2015/08/11~09/17;時數:36小時。
11. TQM全面品管理與QC七大手法培訓班;上課地點-臺中市;日期:2015/08/12~08/13;時數:14小時。
12. 智慧電子行動醫療居家照護產品設計與法規測試實務;上課地點-臺北市;日期:2015/08/14~08/21;時數:12小時。
13. 天線原理、設計與實務應用;上課地點-臺北市;日期:2015/08/15~09/05;時數:21小時。
14. Android高解析度與大螢幕程式於高階手機的程式與雲端應用;上課地點-臺北市;日期:2015/08/15~09/05;時數:31小時。
15. 運算放大器與交換電容電路設計與實習(HSPICE);上課地點-新竹市;日期:2015/08/15~08/22;時數:15小時。
16. 3D IC封裝製程與可靠度;上課地點-桃園市;日期:2015/08/18~08/19;時數:12小時。
17. 嵌入式Android軟體開發人才養成班(2);上課地點-臺北市;日期:2015/08/20~12/01;時數:348小時。
18. 半導體元件物理;上課地點-新竹市;日期:2015/08/20~09/10;時數:12小時。
19. 生醫訊號與系統(以ARM Cortex-M PTK系統實作);上課地點-臺北市;日期:2015/08/21~09/05;時數:28小時。
20. 3D FinFET元件製作與特性;上課地點-新竹市;日期:2015/08/22~08/29;時數:12小時。
21. FMEA&FTA故障模式與失效分析;上課地點-新竹市;日期:2015/08/22~09/05;時數:12小時。
22. 半導體構裝電性設計與分析;上課地點-新竹市;日期:2015/08/22~08/23;時數:16小時。
23. 太陽能轉換系統設計;上課地點-臺北市;日期:2015/08/23~09/13;時數:28小時。
24. ESD (latch-up)原理與防護實務;上課地點-新竹市;日期:2015/08/25~09/15;時數:12小時。
25. Red Hat Certified System Administrator(RHCSA);上課地點-臺中市;日期:2015/08/29~10/03;時數:63小時。
26. 感測器整合設計班;上課地點-新北市;日期:2015/08/29~09/12;時數:21小時。
27. 先進奈米級電晶體技術(含UTB, FinFET與奈米線元件);上課地點-新竹市;日期:2015/08/31~09/16;時數:18小時。
九、資訊應用服務人才培訓計畫:
1. 企業品質稽核與SPC 8D應用實務班B;上課地點-臺中市;日期:2015/08/04~08/11;時數:12小時。
2. 企業品質稽核與SPC 8D應用實務班C;上課地點-高雄市;日期:2015/08/07~08/14;時數:12小時。
3. 企業IT資訊安全內控管理實務班B;上課地點-新北市;日期:2015/08/12~08/19;時數:12小時。
4. 企業內控及風險管理資訊應用實務班B;上課地點-高雄市;日期:2015/08/12~08/20;時數:12小時。
5. 行動ERP訂單達交應用實務班C;上課地點-臺中市;日期:2015/08/13~08/21;時數:12小時。
6. 活用ERPII資訊提升企業KPI績效C;上課地點-高雄市;日期:2015/08/14~08/19;時數:12小時。
7. Big Data資料分析首部曲-R軟體實作;上課地點-高雄市;日期:2015/08/15~08/16;時數:14小時。
8. 網路社群行銷規劃與方法;上課地點-高雄市;日期:2015/08/15~08/16;時數:16小時。
9. 企業預算管理與資訊化運用實務班B;上課地點-新北市;日期:2015/08/21~08/28;時數:12小時。
10. Scrum 敏捷軟體開發實戰班;上課地點-高雄市;日期:2015/08/22~08/23;時數:12小時。
十、機械產業專業人才培訓計畫:
1. 機械結構之實務設計技術D;上課地點-新竹縣;日期:2015/08/04~08/05;時數:12小時。
2. 五軸工具機及五軸加工高階技術;上課地點-臺北市;日期:2015/08/05~08/06;時數:12小時。
3. 機械設計開發與實例解析;上課地點-臺中市;日期:2015/08/05~08/06;時數:12小時。
4. 產品環境試驗與加速壽命試驗;上課地點-臺中市;日期:2015/08/06~08/07;時數:12小時。
5. 壓鑄模具設計應用與成品改善實務;上課地點-臺中市;日期:2015/08/06~08/07;時數:14小時。
6. 自動化機電整合技術應用A;上課地點-臺中市;日期:2015/08/11~08/13;時數:18小時。
7. 影像辨識技術於工業用機器手臂之應用;上課地點-臺中市;日期:2015/08/11~08/12;時數:12小時。
8. 機械元件加工技術與製程規劃B;上課地點-臺中市;日期:2015/08/14~08/15;時數:12小時。
9. 精密機械及AOIM(製程線上光學檢測)的應用;上課地點-新竹縣;日期:2015/08/18~08/19;時數:12小時。
10. 夾治具應用實務B;上課地點-高雄市;日期:2015/08/19~08/20;時數:12小時。
11. 智能型創新與研發人才培訓(TRIZ);上課地點-新竹縣;日期:2015/08/19~08/20;時數:12小時。
12. 精密機械設計技術實務B;上課地點-高雄市;日期:2015/08/19~08/20;時數:12小時。
13. 塑膠試模技術與射出成型問題分析;上課地點-臺中市;日期:2015/08/20~08/21;時數:14小時。
14. 機械手臂與控制器設計應用;上課地點-臺中市;日期:2015/08/26~08/27;時數:12小時。
前述計畫培訓課程訊息將定期公告於「工業技術人才培訓全球資訊網」開班資訊中,詳細課程資訊,歡迎洽詢該課程聯絡窗口。
工業技術人才培訓全球資訊網