經濟部產業發展署

2014年台灣國際生物科技大展Bio Taiwan，於7月24日至27日假台北世貿中心南港展覽館隆重展出。我國生技醫藥產業是近年來政府重點發展項目，生技醫藥成果更是與民眾生活息息相關。由經濟部工業局主辦，經濟部生技醫藥產業發展推動小組承辦的「台灣生技產業主題館」，今年也將以「生技旗艦，邁向國際」作為主題館的展出主軸，引領國人開創生技產業的國際市場。

展館主題內容包含：政府推動生技產業策略與措施、生技新藥產業發展條例、工業局相關計畫之廠商輔導成果展示與國際合作推動作法，以協助國人了解更多的生技醫藥產業的現況及應用。現場亦將發表「2014生技產業白皮書」，詳細說明目前台灣生技產業的發展現況及我國生技產業相關部會的推動成果。

7月24日的大會開幕典禮現場也邀請總統府吳副總統敦義、行政院蔣政務委員丙煌、經濟部沈次長榮津與其他部會首長及產學研代表蒞臨剪綵儀式。期望藉由生技展的舉辦，展現台灣生技產業整體政策與產業活力，增進國人對生技產業的瞭解並將我國先端創新的技術及產品推向國際舞台。

103年度經濟部工業局人才培訓計畫，本年度在職班及養成班培訓課程領域涵蓋：化工、智慧電子、智慧手持、食品、紡織、資訊通訊、數位內容、機械、醫療器材、藥品製造等重點產業，本年度預計開課資訊詳見工業技術人才培訓全球資訊網(http：//proj.moeaidb.gov.tw/training/index.asp)。103年8月份預計開課資訊表如下：

一、 紡織相關產業設計與技術加值培訓計畫

1. 鞋面裁斷與縫合技巧；上課地點-臺中市；日期：2014/08/09~08/16；時數：12小時。

2. 鞋類底部成型技術；上課地點-臺中市；日期：2014/08/23~08/30；時數：12小時。

3. 紡織品數位印花應用與圖騰設計；上課地點-新北市；日期：2014/08/30~08/31；時數：12小時。

4. 紡織染整技術應用與質量管理；上課地點-新北市；日期：2014/08/30~08/31；時數：12小時。

5. 經編針織設計與織物開發；上課地點-新北市；日期：2014/08/30~08/31；時數：12小時。

二、 高分子產業加值輔導推廣計畫：塑膠材料之選用與對產品設計之影響；上課地點-臺中市；日期：2014/08/28~08/29；時數：12小時。

三、 推動粧點美麗新時尚計畫：面膜調配實作訓練班；上課地點-臺中市；日期：2014/08/29~08/30；時數：15小時。

四、 產業創新騰龍搶珠計畫

1. CPS(Creative Problem Solving)創意問題解決法工作坊；上課地點-臺北市；日期：2014/08/06~08/07；時數：12小時。

2. 破壞式商業模式創新工作坊-臺北第二期；上課地點-臺北市；日期：2014/08/13~08/14；時數：12小時。

五、 軟體價值產業推動計畫：SaaS使用者介面開發課程；上課地點-臺北市；日期：2014/08/15~08/16；時數：12小時。

六、 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫：

1. 印刷電路板佈置(PCB Layout)設計實作；上課地點-新竹市；日期：2014/08/02~08/23；時數：36小時。

2. Linux雲端環境建置實戰-KVM虛擬化環境建置；上課地點-新竹市；日期：2014/08/11~08/12；時數：12小時。

3. 符合EMC之最佳化PCB Layout設計實務與安規(2)；上課地點-新竹市；日期：2014/08/14~08/21；時數：12小時。

七、 智慧電子學院計畫

1. IC封裝製程與材料,品質與可靠度；上課地點-桃園縣；日期：2014/08/01~08/02；時數：12小時。

2. 電源完整度與電磁干擾進階實務；上課地點-臺北市；日期：2014/08/02~08/16；時數：18小時。

3. 複雜數位系統設計佈局佈線解決方案-SoC Encounter數位IC後段晶片設計實務課程；上課地點-新竹市；日期：2014/08/02~08/09；時數：12小時。

4. 鎖相迴路設計；上課地點-新竹市；日期：2014/08/02~08/09；時數：12小時。

5. 類比IC設計原理與佈局；上課地點-臺北市；日期：2014/08/05~08/26；時數：24小時。

6. 單晶片觸控程式設計及硬體電路介紹；上課地點-高雄市；日期：2014/08/07~08/08；時數：12小時。

7. Android新增元件與Google雲端實作；上課地點-臺北市；日期：2014/08/09~08/30；時數：31小時。

8. 智慧電子產品之電路板製作設計應用；上課地點-桃園縣；日期：2014/08/15~08/22；時數：12小時。

9. 精通自動化佈局技術-IC Compiler數位IC後段晶片設計實務課程；上課地點-新竹市；日期：2014/08/16~08/23；時數：12小時。

10. 【邁向卓越IC封裝進階一】Leadframe封裝及BGA封裝之材料、製程與可靠度間之關係；上課地點-新竹市；日期：2014/08/17~08/24；時數：12小時。

11. 積體電路ESD防護設計；上課地點-臺北市；日期：2014/08/21~08/22；時數：12小時。

12. CMOS積體電路Latch-up測試、設計法則及防制設計技術；上課地點-新竹市；日期：2014/08/23~09/06；時數：18小時。

八、 資訊應用服務人才培訓計畫

1. 專案委外與管理實務；上課地點-臺中市；日期：2014/08/02~08/30；時數：24小時。

2. 互動媒體網頁開發-程式應用篇；上課地點-臺南市；日期：2014/08/06~08/19；時數：24小時。

3. 活用ERP資訊提升KPI企業關鍵管控績效；上課地點-新竹市；日期：2014/08/08~08/15；時數：14小時。

4. 連鎖加盟總部運用BI快速展店實務班；上課地點-臺中市；日期：2014/08/14~08/21；時數：12小時。

5. 製造業品質稽核改善工具應用進階班；上課地點-新北市；日期：2014/08/18~08/25；時數：14小時。

6. 公開發行與上市櫃相關法令暨資訊管控規劃；上課地點-新北市；日期：2014/08/20~08/22；時數：12小時。

九、 機械產業專業人才培訓計畫

1. 扣件材料特性及熱處理技術；上課地點-高雄市；日期：2014/08/07~08/08；時數：12小時。

2. 汽車扣件供應商稽核及扣件品保不良品案例分析；上課地點-高雄市；日期：2014/08/21~08/22；時數：12小時。

3. 機件幾何公差標註操作練習_進階班A；上課地點-臺北市；日期：2014/08/27~08/28；時數：12小時。

前述計畫培訓課程訊息將定期公告於本局「工業技術人才培訓全球資訊網」開班資訊中，詳細課程資訊，歡迎洽詢該課程聯絡窗口。

相關網址：http://proj.moeaidb.gov.tw/training/index.asp