經濟部產業發展署

微創手術器械醫療器材目前全球產值超過600億美元，台灣過去醫材產品多以居家用消費型產品居多，微創醫材產品全球市占率僅1%。然而，台灣具備優秀的醫療及研發人才，以及一流的精密機械、光電應用和資訊工業整合之競爭優勢，若能整合國內產、官、學、研、醫界，將研究發明成果變成產品，將可增加產值，帶動微創產業市場的發展，提升台灣在國際的競爭力。

微創手術由於具備傷口小、流血少、可降低感染風險、且患者術後疼痛減少、復原速度快、增加醫療院所的病床的使用率等優點，使得微創產業之發展儼然已成為全球政府生技醫療產業推動政策的趨勢。

近年來政府積極推動產業轉型，微創醫療器材產業是政策發展目標之一，利用既有優勢，並克服面臨的瓶頸，使台灣醫療器材產業邁進高值化、提高國際競爭力，以期順利帶動醫療器材產業發展。

有鑑於此，經濟部工業局委託金屬工業研究發展中心協助微創醫療器材產業之推動，成立微創產業研發聯盟，於102年5月28日上午10時假台北國際會議中心101B室舉辦「創新微創系統產品研發聯盟簽約儀式暨微創醫材技術研討會」，希望藉由此交流平台並持續促進國內對於微創手術相關牽涉技術之探討與研究，進而促成台灣微創醫療產業系統整合，加速台灣相關業者步入高階微創醫療產業市場。

相關網址：http://www.mirdc.org.tw/information/Proseminar01_detail.aspx?cond=6159&sty=07

102年度經濟部工業局人才培訓計畫，本年度在職班及養成班培訓課程領域涵蓋：化學、文化創意、智慧電子、食品、紡織產業、資訊通訊、數位內容、機械設備、醫療器材、藥品製造等產業範疇，本年度預計開課資訊詳見工業技術人才培訓全球資訊網(http：//proj.moeaidb.gov.tw/training/index.asp)。102年6月份預計開課資訊表如下：

1.102年度強化企業智慧財產經營管理計畫

(1)智財經營管理執行課程(三)；上課地點-臺北市；日期：2013/6/4~6/5；時數12小時。

(2)智財經營管理檢視課程(三)；上課地點-臺北市；日期：2013/6/19~6/20；時數12小時。

2.台灣設計產業翱翔計畫：設計與生活美學；上課地點-臺北市；日期：2013/6/3~6/4；時數12小時。

3.紡織相關產業設計與技術加值培訓計畫

(1)(1)皮革品質檢測實務B；上課地點-臺中市；日期：2013/6/1~6/2；時數12小時。

(2)皮革製程技術實務A；上課地點-臺中市；日期：2013/6/8~6/9；時數12小時。

(3)鞋類商品批貨實務A；上課地點-臺北市；日期：2013/6/8~6/9；時數12小時。

(4)鞋樣繪圖設計技法A；上課地點-臺北市；日期：2013/6/9~6/16；時數12小時。

(5)鞋樣配件流行設計暨繪稿技法A；上課地點-臺北市；日期：2013/6/23~6/30；時數12小時。

(6)全球纖維紡織品發展趨勢暨從國際展會展出重點看纖維紡織品發展情形；上課地點-臺北市；日期：2013/6/6~6/7；時數12小時。

(7)合成纖維熔融紡絲法製程與設備分析；上課地點-臺北市；日期：2013/6/23~6/30；時數12小時。

(8)經編針織設計與織物開發；上課地點-臺北市；日期：2013/6/23~6/30；時數12小時。

4.產業創新騰龍搶珠計畫：服務業與文創業創業規畫；上課地點-臺北市；日期：2013/6/7~6/8；時數12小時。

5.智慧電子學院計畫

(1)智慧型電網市電併網技術與DSP數位電子控制軟硬體設計；上課地點-新竹市；日期：2013/6/2~6/9；時數15小時。

(2)揭開JEDECStandard面紗【模組二】-Package-Level的可靠度失效機制及測試規範；上課地點-新竹市；日期：2013/6/3~6/24；時數12小時。

(3)IC製程品管手法實務班；上課地點-新竹市；日期：2013/6/4~6/4；時數7小時。

(4)嵌入式系統軟體設計就業養成班(2)；上課地點-臺北市；日期：2013/6/5~11/15；時數530小時。

(5)Android系統設計實作認證班；上課地點-臺中市；日期：2013/6/9~7/21；時數52小時。

(6)【邁向卓越IC封裝進階三】IC封裝可靠度測試實務與失效原因分析；上課地點-新竹市；日期：2013/6/9~6/16；時數12小時。

(7)揭開JEDECStandard面紗【模組一】-產品壽命及失效率的估算；上課地點-新竹市；日期：2013/6/9~6/23；時數18小時。

(8)從0.5微米到14奈米-半導體各製程世代的特色、瓶頸及突破；上課地點-新竹市；日期：2013/6/15~7/6；時數18小時。

(9)揭開JEDECStandard面紗【模組三】-Die-Level的可靠度失效機制及測試規範；上課地點-新竹市；日期：2013/6/15~6/29；時數18小時。

(10)車用電子-OBD-II車載診斷系統原理介紹、應用程式開發與實務操作；上課地點-臺北市；日期：2013/6/19~6/20；時數12小時。

(11)ARMAccreditedEngineer國際認證班；上課地點-臺中市；日期：2013/6/24~7/29；時數32小時。

(12)工研院嵌入式Linux系統及Android平台開發工程師人才養成班；上課地點-臺中市；日期：2013/6/24~8/20；時數309小時。

(13)醫療電子產業發展趨勢與新創事業之挑戰研習班；上課地點-臺北市；日期：2013/6/27~6/28；時數12小時。

(14)IC製程創新解題手法輔導班；上課地點-新竹市；日期：2013/6/30~7/2；時數16小時。

(15)高壓元件原理與佈局設計及TCAD之應用；上課地點-新竹市；日期：2013/6/13~7/11；時數15小時。

6.資訊應用服務人才培訓計畫

(1)雲端資料倉儲與BigData分析與應用A；上課地點-臺北市；日期：2013/6/1~6/2；時數12小時。

(2)因應個資法之資訊安全方案規劃與稽核實作；上課地點-臺北市；日期：2013/6/7~6/14；時數12小時。

(3)雲端時代IT部門對新版個資法的因應A；上課地點-臺北市；日期：2013/6/11~6/13；時數18小時。

(4)精實生產與ERP及APS先進排程系統的整合運用；上課地點-臺中市；日期：2013/6/14~6/21；時數12小時。

(5)雲端虛擬化技術；上課地點-高雄市；日期：2013/6/15~6/16；時數12小時。

(6)MicrosoftWindowsPhone智慧型手機程式設計；上課地點-高雄市；日期：2013/6/17~7/8；時數30小時。

(7)如何應用ERP提升企業KPI營運管控績效；上課地點-高雄市；日期：2013/6/19~6/26；時數14小時。

(8)運用BI系統因應COSO改版建構集團風險控管機制；上課地點-臺北市；日期：2013/6/19~6/26；時數12小時。

(9)運用CRM系統建置製造服務化運作機制；上課地點-高雄市；日期：2013/6/20~6/21；時數12小時。

(10)iPhone應用軟體開發實務班-語法篇；上課地點-高雄市；日期：2013/6/22~7/6；時數30小時。

(11)導入商業智慧(BI)提昇企業營運績效A；上課地點-臺北市；日期：2013/6/22~6/30；時數24小時。。

7.製造業節能減碳服務團計畫：產業低碳技術人才培訓；上課地點-臺北市；日期：2013/6/18~6/20；時數21小時。

8.寬頻網通產業整合推動計畫

(1)印刷電路板佈置(PCBLayout)設計實作；上課地點-新竹市；日期：2013/6/7~6/15；時數36小時。

(2)車用電子產品驗證工程師認證班；上課地點-臺北市；日期：2013/6/21~7/12；時數24小時。

9.機械產業藍領及白領人才培訓計畫

(1)影像處理與機器視覺檢測技術A；上課地點-新竹縣；日期：2013/6/4~6/5；時數12小時。

(2)實驗室主管訓練；上課地點-臺中市；日期：2013/6/5~6/6；時數12小時。

(3)工業產品設計培訓班；上課地點-臺中市；日期：2013/6/15~7/13；時數36小時。

(4)ISO/IEC17025實驗室內部品質稽核課程；上課地點-臺中市；日期：2013/6/19~6/20；時數12小時。

(5)塑膠模具試模技術與問題分析；上課地點-臺中市；日期：2013/6/25~6/26；時數12小時。。

前述計畫培訓課程訊息將定期公告於「工業技術人才培訓全球資訊網」開班資訊中，詳細課程資訊，歡迎洽詢該課程聯絡窗口。

相關網址：http：//proj.moeaidb.gov.tw/training/index.asp