經濟部產業發展署

為配合本局2月25日成立40週年，製作「40週年特別報導網站」提供最新消息、慶祝活動、本局過去現在未來等相關資訊。

為推動國內油封產業開發國際水準之耐高壓油封，工業局將於99年度委託財團法人塑膠工業技術發展中心執行之「高分子材料產業發展計畫」中，推動成立「高耐壓型油封產業聯盟」，協助業者開發耐壓達8~10bar之油封產品，為現行產品耐壓度之2-3倍，此產業聯盟係針對油封之材料、產品結構設計、產品驗證等進行研究，集中提升產業共同技術能力，專注於利基市場，預期初期目標可增加新台幣8億元產值，取代自日本進口之高壓型(TCN系列)之油封產品15%以上的市場，強化台灣橡膠油封產品研發能量與國際競爭力，並帶動相關產業至少20億元以上之出口值，確保就業人數1萬2人之工作機會。

油封是封油用的機械元件，是旋轉軸部分中使用最多的密封零件，由工業用橡膠製品中易成圓球狀之高分子材料製造而成，產品特性為多樣少量，以客製化產品居多，為運輸工具(汽車、機車、自行車、船舶及飛機)、產業機器、電機、電子及航太等產業不可或缺之基礎使用元件。其中，汽機車用之油封占國內產值一半以上，主要以汽機車之齒輪箱、變速器、傳動軸、動力方向機、減震器、曲柄軸/凸輪軸、汽門、車輪轂等零組件為主。

油封產業於台灣已有五十多年歷史，廠商數約400家，由彰化鹿港發跡，目前中大型油封廠商多集中於南投南崗工業區，已有產業聚落之雛型，產業以代工方式生產製造為主，主要市場為供應歐美汽車傳動系統所需之油封。97年度年產值約新台幣55億，雖然98年汽車產業歷經全球金融風暴，但台灣油封產業仍維持約新台幣50億之年產值。

目前日本NOK與德國CFW油封等國際大廠皆有針對客戶需求進行客製化產品開發，已可開發最大瞬間(沖擊)壓力達10bar之油封，平均單價約為新台幣800元。國內油封製品仍停留在模仿階段，在設計、製作與品質上仍有所落差，所製作之油封抵抗瞬間壓力限值僅維持在3bar技術水準(單價平均為新台幣500元)，致使國內相關的高壓設備密封件僅能倚賴進口供應，若能將技術的層次提升，讓整體油封品質進臻至國際標準，才能增加國際訂單與在國際競爭市場上布局。

塑膠工業技術發展中心在工業局委託執行下，藉由成立「高耐壓型油封產業聯盟」方式，整合膠料開發、模具加工、油封製造、彈簧製造等廠商，結合現有產業上、中、下游之技術資源，導入CAE電腦輔助分析與動態壽命檢測驗證等相關技術，除開發可耐8~10bar高壓型油封，提升產品附加價值外，並以提升國產油封廠客製化能力，縮短產品開發時間及降低試模成本，開拓國際市場為目標，將國產油封由原先耐壓3bar提高至10bar油封壓力限值，平均單價約可提升1.5~2.5倍，預期初期目標預估可增加新台幣8億元產值，取代自日本進口之高壓型油封產品15%以上的市場，並帶動相關產業提升至少20億元以上之出口值，同時可拉大與大陸及印度產製之油封產品競爭壓力，避免國產油封廠關廠命運，確保週邊相關產業就業人數約1萬2千人之工作機會。

塑膠工業技術發展中心將於3月17日舉辦『掌握政府資源發展產業新契機~計畫說明會』，會中將闢定「高耐壓型油封產業聯盟」商談區，歡迎有興趣廠商共襄盛舉。有興趣參與聯盟者可洽經濟部工業局 民生化工組 朱允方技正(02)27541255分機2312，或塑膠工業技術發展中心產品開發部張棟瑜組長(04)23595900分機702，計畫說明會詳情請洽塑膠工業技術發展中心企劃部甘小姐(04)23595900分機219。

承辦單位:工業局民生化工組

聯 絡 人:林俊輝 (科長)

聯絡電話:02-27541255分機2311

您知道嗎？觀光工廠是產業觀光最新熱門話題，經濟部工業局/中部辦公室自92年起辦理製造業轉型觀光化輔導，迄今已經成功輔導52家足稱表率的觀光工廠示範點，遍布在全國各地及各產業領域中，今年度新的計畫期程即將展開，為拓展觀光工廠版圖，並讓各家具轉型潛力之工廠都有機會參與，已訂於99年2月10日(三)假屏東縣政府會議室、99年2月24日(三)假嘉義縣創新學院、99年2月25日(四)假新竹縣政府會議室分區各辦理一場本年度觀光工廠計畫輔導說明會。

本次說明會中將說明本年度輔導辦法與年度計畫目標，並頒發98年評鑑通過之廠商輔導標章同時分享轉型經驗，本年度將持續推動工廠觀光化初、進階(含評鑑作業)輔導及到廠訪視服務，初階輔導將針對極具轉型潛力但甫開始起步的廠商加以輔導，進階輔導則適用於觀光化轉型已稍具規模及雛型之廠商，評鑑機制則是讓有心轉型兼營觀光的工廠，能藉由產官學研所組成之評鑑小組的建議，針對自力完成之工廠轉型觀光設施及服務之不足處進行補強，以期能順利完成轉型並獲得認證。

經濟部工業局/中部辦公室在去(98)年首次舉辦優良觀光工廠選拔活動，評選出11家優質觀光工廠，期能進一步提昇整體觀光工廠品質及知名度，並供業界觀摩學習，樹立典範標竿；另於去(98)年獲得交通部觀光局同意，將經濟部工業局/中部辦公室輔導及評鑑通過之觀光工廠納入國民旅遊卡適用範圍，提供消費者於假日遊憩休閒更多新選擇，更肯定觀光工廠已成為國民旅遊不可或缺的一環，今年則希望延續往年執行成果，協助具潛力之製造業轉型觀光休閒經營型態，更希進一步結合產、官、學、研等各界資源擴大本計畫執行層面以收綜效，為觀光工廠發展注入創新活水帶來永續經營的新契機。

希望透過計畫的推動，讓我國產業在製造業邁向服務化的轉型發展上更創高峰，經濟部工業局竭誠歡迎有意願之廠商加入觀光工廠的大家族，觀光工廠輔導說明會即日起接受報名，歡迎有興趣的廠商踴躍報名參加。

相關資訊聯絡方式

觀光工廠自在遊網站

http://proj.moeaidb.gov.tw/cluster/taiwanplace21/

電話：04-23583993轉512

傳真：04-23584061

聯絡人：工研院機械所黃小姐

隨著各國政府面對金融風暴持續影響下，努力從各種財政及貨幣等振興經濟方案刺激景氣，加上中國、日本、美國等主要經濟活動已從衰退回復到擴張階段，2009年全球經濟情勢已逐步改善；至全球半導體產業景氣展望，根據全球半導體貿易統計組織（WSTS）預估2009年全球半導體市場銷售值達2,201億美元，較2008年衰退11.5％。

回顧2009年，我國半導體產業雖有觸控產品、小型NB、智慧型手機及電子書等電子產品市場應用與開發需求帶動效應下，接單狀況有所改善，根據IT IS計畫預估，2009年我國半導體產業產值為 12,382億元，較2008年衰退8.1％，其中IC設計產業產值成長3.1%，晶圓代工產業產值衰退7.9%，IC封裝產業產值衰退10.1%，IC測試業產值衰退9.7%。對比全球半導體市場11.5％衰退程度，顯示我國累積之半導體產業技術在國際競爭能力中，確可發揮經濟復甦動能之潛力。

另外一方面，政府亦積極關注地球暖化造成的生態危機，掌握環保、節能運用上之趨勢與脈動，鼓勵半導體產業朝向製程微縮化進程邁進，帶動整體上、下游產業鏈的生存與發展。從晶圓代工業者不斷藉由材料技術的突破以及元件結構的改良，導入先進製程並演進至45/40奈米製程優化技術成果來看，已為支持半導體產業經濟持續成長，搶占未來國際競爭制高點注入新的動力。

展望2010年，國際研究暨顧問機構Gartner預估終端行動裝置將使今年全球PC市場年成長達12.6%，另外如電子書、Windows 7作業系統引領換機、觸控應用等，在節能、減碳發展趨勢下，促使驅動IC、控制IC、電源管理IC帶動設計、晶片代工及封測的業務量，前述IT IS計畫預估，2009年我國半導體產業中，IC設計業產值在景氣受全球金融風暴影響下仍能維持3.1%成長，可以看出我國IC設計業之爆發力與創造潛能，另一方面，為了促使我國半導體產業再次成長，未來發展將透過與新興市場之合作來達成並獲得新動力，再藉由政府提倡之創新研發、人才培育，以MG+4C為發展主軸，透過跨產業結盟與合作，半導體產業方能從代工設計、製造為主的現況，進而掌握關鍵設計技術，研發更多自有技術，並創造更多的有形與無形資產，透過人才與智慧資產之培養，讓我國的半導體產業能夠更上一層樓，進而可以領導全球半導體科技之發展動向。

承辦單位：工業局電子資訊組

聯 絡 人：蔡忠平 科長

聯絡電話：(02) 27541255分機2221