公告本部「產業升級創新平台輔導計畫」項下主題式研發計畫「半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫」公告事項,自公告之日起正式受理申請。 發布日期:2024-05-28 11:51 更新日期:2024-05-28 11:55 電子公告欄 依據:經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法。 附加檔案: 經授產字第11351008210號.pdf (下載次數: 131) 點閱次數:564