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▍臺荷強強聯手！搶攻次世代矽光子商機

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產發署率團赴荷蘭深化半導體合作，布局下世代前瞻技術!

產發署率團赴荷蘭深化半導體合作，布局下世代前瞻技術!

臺灣半導體實力再登國際！面對 AI 與次世代通訊浪潮，經濟部產業發展署陳國軒副署長近日率團赴荷蘭，不僅分享「科技搭橋計畫」促成 4 項研發合作，更見證臺荷三方簽署合作備忘錄（MOU），全力深化半導體與矽光子技術布局！

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荷蘭是我國在歐盟第 2 大貿易夥伴及最大投資來源國。臺灣擁有完整的半導體製造與先進封裝供應鏈，荷蘭則在半導體設備、光子晶片及前瞻研發具深厚實力，雙方具高度互補優勢。

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本次行程重點成果一次看：

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🪐 「科技搭橋計畫」促成4項跨國研發合作

• 先進光子封裝：結合荷蘭高精度光纖對位與臺灣自動化製造，開發超低損耗光纖陣列組裝技術。

• 5G／6G 高速通訊：結合荷蘭薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子技術與臺灣毫米波智慧天線模組，開發光子前傳技術。

• AI 資料中心高速光通訊：開發 3.2T 高速光收發模組，結合浸沒式液冷與異質整合技術，因應節能散熱需求。

• 光量子運算：結合荷蘭光量子運算晶片技術與臺灣半導體異質整合，開發近室溫單光子偵測技術。

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🪐 見證臺荷三方 MOU 簽署

產發署率領 18 家企業、產業公協會及工研院等法人代表赴荷蘭恩荷芬參與「歐洲整合光子高峰會」（PIC Summit Europe），並見證工研院（ITRI）、臺灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）及荷蘭 PhotonDelta 簽署 MOU。未來將以積體光子（PIC）技術為核心，攜手拓展國際市場商機。

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面對全球 AI 運算與高速通訊快速發展，產發署將持續透過雙邊官方對話與科技搭橋機制，推動共同研發與成果商品化，穩健提升臺灣產業的全球競爭力！