產業大小事
▍擴大先進封測投資,產發署助矽品布局雲林
- 發布日期:2026-08-12 08:56
- 更新日期:2026-08-12 08:59
- 產業大小事
產發署邱求慧署長陪同龔明鑫部長出席「矽品精密斗六廠動土典禮」,深化臺灣半導體產業鏈,也為雲林產業發展注入新動能。
今(11)日,產發署邱求慧署長陪同龔明鑫部長出席「矽品精密斗六廠動土典禮」。面對全球半導體市場持續成長及先進封測需求增加,矽品擴大在臺投資、布局斗六新廠,進一步深化臺灣半導體產業鏈,也為雲林產業發展注入新動能。
這項投資能夠順利落地,產發署於過程中積極協助企業解決設廠難題。針對半導體廠房因無塵室及設備需求,建物高度超出園區原則限制的問題,產發署協調工研院提供園管局專業意見,協助矽品排除進駐障礙,讓公司如期推進建廠。
除了協助投資落地,產發署也持續透過「產業創新條例」租稅優惠及研發補助等政策工具,支持企業投入先進技術研發與設備升級,鼓勵業者持續扎根臺灣、提升技術能量。矽品長期深耕先進封裝及測試技術,此次再度擴大在臺布局,也展現企業持續投資臺灣、強化先進製造與研發能量的信心。
從投資落地到技術研發,產發署鏈結地方資源,持續營造有利企業投資與產業發展的環境,協助企業擴大在臺布局,在落實南北經濟均衡發展之餘,也厚植臺灣半導體產業的競爭優勢。
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