經濟部產業發展署

產業大小事

▍產業創新平台主題式計畫，正式啟動徵案！

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「半導體及矽光子用材料主題式計畫」與「製造業AI升級擴散與機器人關鍵感知模組整合研發計畫」受理至115年6月30日止，歡迎符合資格的國內業者踴躍提案！

「半導體及矽光子用材料主題式計畫」與「製造業AI升級擴散與機器人關鍵感知模組整合研發計畫」受理至115年6月30日止，歡迎符合資格的國內業者踴躍提案！

當全球都在搶攻 AI 伺服器、高效能運算（HPC）與先進封裝技術，想要讓次世代晶片跑得更快、更穩，頂尖的「前瞻材料」就是決勝關鍵。為了幫台灣半導體打好關鍵基礎、強化供應鏈韌性，產發署已正式啟動「產業創新平台」下的「半導體及矽光子用材料主題式計畫」，全力支持國內業者投入關鍵材料研發與技術布局。

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不只有硬體材料，製造業的智慧大腦也準備接軌。為了降低中小企業跨入 AI 技術的門檻，並推動機器人的關鍵感知模組國產化，經濟部配合「AI 新十大建設」，同步推出「製造業 AI 升級擴散與機器人關鍵感知模組整合研發計畫」，要幫台灣製造業夥伴們提升研發能量，加速切入全球供應鏈體系。

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本次兩項計畫的重點內容與申請資訊，都幫大家整理在下方的圖卡中，受理期限至 115 年 6 月 30 日止。歡迎符合資格的國內業者把握機會、踴躍提案，讓我們一起推動製造業智慧升級，構築強韌的產業鏈實力，攜手打造台灣產業新動能。