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▍強化全球半導體戰略布局：美光苗栗銅鑼廠區正式揭牌

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產發署將持續深化台美 AI 供應鏈合作，攜手全球頂尖企業推動轉型升級。

產發署將持續深化台美 AI 供應鏈合作，攜手全球頂尖企業推動轉型升級。

今（26）日，台灣美光（Micron）於苗栗銅鑼科學園區舉行「銅鑼廠區揭牌典禮」。行政院卓榮泰院長、經濟部龔明鑫部長與產發署邱求慧署長共同出席，見證美光深耕台灣超過 30 年後的又一重要里程碑。

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隨著全球雲端服務業者加速建置 AI 資料中心，2026 年相關資本支出合計將達 6,300 億美元，推升高頻寬記憶體（HBM）需求。本次美光進駐銅鑼科學園區，不僅強化台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位，也讓台灣同時具備先進邏輯晶片與記憶體產能製造優勢。

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台灣作為美光全球最大生產基地，累積投資逾 1.4 兆元。全新啟用的銅鑼廠預計自 2028 年起支援具規模的產品出貨，2026 年底前招募 1,000 個高科技就業機會，更獲經濟部第 2 期 A 計畫「高效能暨高頻寬記憶體技術」提供 47 億元補助支持，全力研發領先全球的高效能 HBM 技術，預期將為國內衍生逾 8,000 億元產值，帶動在地設備與材料商升級，加速半導體供應鏈國產化。

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為協助美光順利營運，產發署在擴廠期間積極整合跨部會資源，確保業者獲得穩定的水電供應與優惠投資環境。透過「晶創臺灣方案」與「產業創新條例」等投資促進措施，政府將持續優化產業發展生態系，驅動高階技術與關鍵人才在臺永續發展。

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展望未來，產發署將持續深化台美 AI 供應鏈合作，攜手全球頂尖企業推動轉型升級，讓台灣在 AI 浪潮中，持續領航全球科技發展。